2008年10月24日 星期五

研發工作比較

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一般電子產品通常有三大類研發工程師共同開發:機構工程師、電子工程師和軟韌體工程師。

小公司的機構工程師通常兼任工業設計,另外機構的組裝與測試也要處理,
電子工程師主要負責電路的設計、佈線、組裝、除錯、測試等工作,
軟韌體工程師則撰寫程式賦予產品生命,讓它能正常操作。此外,還有撰寫使用說明文件。
產品的整合測試會依據測試項目,由不同專長工程師分工負責,舉個例子,電子工程師會去測試電磁相容性試驗(EMC),而機構工程師則負責落下及振動試驗,其它一般性測試則交由測試工程師負責。

由這些工程師平日工作內容,可知:

機構工程師的技能側重在美學與力學。一般而言,每接一個新案子都必須重新繪製,因為產品外型要創新,以吸引顧客採購,因此以前的設計圖很難再利用。

電子工程師,雜項事務非常多,處理事情的效率要高。還記得1998年,個人除韌體設計還兼任硬體設計,設計好電路後就請專人佈線,同時尋找適用的電子零件,一個產品可能使用十幾個新零件,因此每天要聯繫供應商要規格、報價、樣品以及跟催進度,由於沒有其他助理幫忙,佔掉許多寶貴的設計時間。接下來就是電路組裝,三五個樣品還好,如果要更多樣品會搞死人,因為電路修改就要把所有的樣品全部修正。最具技術挑戰在解決電磁相容性問題,如何讓產品使用時,不會干擾影響其它電器,並且也不會被其它異常訊號干擾影響 (如靜電、雷擊、斷電等),重點在於如何解決這些難以想像的奇怪問題。功能相近的電子產品,電路圖的再利用率蠻高的。

軟韌體工程師的主要工作,就是動腦筋寫程式,要擅於抽象思考,只要程式模組化寫得好,程式碼再利用率就很高,原則上工作會越來越輕鬆,不過科技日新月異,新的功能需求越多,程式也越寫越複雜。通常硬體、機構東西設計出來後,就沒有這些工程師的大事,剩下軟韌體工程師負有準時出貨以及軟體品質的壓力。想起從前 MCU 沒有 Flash 的時代,無法隨意更新程式,開發過程用 OTP (One Time Programming),一顆 MCU 只能燒一次程式,當弄錯了或是更換版本,還需要把 IC 換下來,搞了幾次後,那塊電路板也差不多要報廢了。最慘的是量產送出去 MASK,花大錢開模後,買了許多 MASK IC 當備料庫存,發現程式有錯,客戶退貨,倉庫的東西全部變成廢料,生產好的成品要拆封 rework 把 IC 拆掉換新程式 IC,這些失敗成本以及交貨延遲都是算在韌體工程師的頭上,所以好的韌體工程師養成不容易。

你想成為研發人員嗎?在投入職場前,請先搞清楚自己的個性、專長與興趣,以免做個幾年後,才發現你不適合這樣的職場。學校的輔導室可以免費幫你做性向測驗,協助你更了解自己。

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