數學之美 30 ─ 分數 7/9

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頻率副詞 (Adverbs of Frequency)

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圖片來自 LiveABC 互動英語

100 % ─ always

90 % ─ usually

80 % ─ generally

70 % ─ frequently

60 % ─ often

50 % ─ sometimes

40 % ─ occasionally

30 % ─ seldem

20 % ─ rarely

10 % ─ hardly ever

0 % ─ never

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訓練數學感 385 ─ 長除式

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請填寫數字使長除式成立。

難度 ✩

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磁力棋

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在 YouTube 看到一個有趣的桌遊，把它紀錄下來，遊戲開始，玩家均分所有棋子，然後輪流放棋，只要棋子在棋盤上沒有因為磁力吸引其它棋子，就放置成功，反之要取回所有被吸附的棋子，誰先把手上的棋子全部放到棋盤就贏了。

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麻州大學經濟學教授理察沃爾夫揭開「國債」秘密

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National Debt 是國家想做一些人民不喜歡的事，就會用舉債來處理，例如戰爭，因為用徵稅處理時，新聞媒體就會立即報導，國家的施政作為會被立即檢視，很容易導致執政黨選舉失利。

但是發行國債，則不會輕易地被人民發現，此外，企業和富人有錢買得起國債，他們借錢給政府還有利息收入，可是平民百姓沒錢可以參與，經過數年之後，大家所繳的稅之中，最後都要幫政府償還負債和利息。

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訓練數學感 384 ─ 角度等於多少？

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求左圖角度。

難度 ✩✩

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數學之美 29 ─ 三角形內外切圓

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如左圖所示，∆ABC 面積 = 內切圓和三個外切圓的半徑乘積再開根號。

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半導體廠專業術語

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一、製造流程

Etch 蝕刻 ─ 分 dry 乾蝕刻和 wet 濕蝕刻，etch rate 蝕刻率和 selectivity 選擇比是重要的指標。

Photograph 黃光 ─ coating 光阻塗佈，photo 曝光要素有 energy 能量 focus 焦距，FEM (Focus Energy Matrix) 是前期必要確認，develop 顯影。

Thin Film 薄膜 ─ 分 PVD 物理氣相沉積和 CVD 化學氣相沉積，重要指標有 thickness 膜厚、uniformity (U %) 均勻度、conformity 平坦度。

Diffusion 擴散 ─  需要控制 implant 佈植的能量、dose 劑量、tilt, twist angle 角度。

CMP 化學機械研磨 ─ down force 晶圓背面施加下壓力，polish pad 旋轉墊，slurry 研磨劑，module 模組，alignment 對準量，spec 製程規格，depth 深度，AEICD 開口大小，rework 重新加工

二、機台設備

Epuipment 機台 ─ sub equipment 子設備，chamber 腔體，Loadport 進料口，recipe 製程的配方，job process 工作流程，wafer 晶圓片。

Scrubber 刷洗機 ─ 會產生 particle 顆粒，by-product 副產物，PM 機台例行性保養。

Pilot Run 試跑 ─ lot 分批 (多片 wafer 組成)，batch 批次 (混合幾個 lot 後的大批)，single wafer 單片多晶圓反應室。

三、物料

Substrate 基板 ─ Si substrate 矽基板，SiC substrate 碳化矽基板，GaN substrate 氮化鎵基板。

Laser Mark .雷射標記 ─ 用雷射在 wafer 刻上 Lot ID 分批辨識碼。

Season Wafer (Dummy Wafer) 暖機片 ─ (陳化處理) 暖機用的 wafer，idle 閒置。

Monitor Wafer 控片 ─ 定期檢測機台參數。

FOUP (Front Opening Unified Pod) 前開式晶圓傳送盒 ─ 運送晶圓的容器，一盒最多可裝 25 片 wafer，一個 FOUP 就是一個 lot。

Cassette 晶舟 ─ 放晶圓的架子。

Reticle 標線 ─ 把 mask 光罩上的圖案轉印到光阻上

四、工作場景

Inline Monitor 監控貨批的參數 ─ 貨批即時製造直接相關的資料。

Offline Monitor 非貨批監控 ─ 設備機台的監控數據

Daily Monitor 日常監控 ─ 每日監控機台的狀況

FDC (Fault Detection and Classification) 故障偵測與分類 ─ 即時監控機台的狀況，以便早期發現機台異常。

SPC 統計製程管控 ─ 監控生產過程的穩定性，超過管控上下限會觸發 hold lot。

Hold Lot 貨批鎖住 ─ 把異常的貨批鎖住，等確認沒問題後就可以 release lot，future hold 提早把貨批設定在某站點。

PWQ (Process Window Qualification) 製程窗口驗證  ─ 用缺陷檢測方法來確定最佳曝光條件。

Split 分拆 ─ 把貨批拆分出 child lot 子批，測試完再 merge 合併回 mother lot 母批。

PCRB (Process Change Review Board) 製程變更檢討會議。

MO (Miss Operation) 人為操作錯誤 ─ 例如該被 hold 的 lot 沒被 hold 到。

BKM (Best Known Method) 最佳已知方法 ─ 有經過驗證的最佳解法。

OCAP (Out of Control Action Plan) 失控行動計畫 ─ 例如測試超出規格，後續應進行的行動。

MRB (Material Review Board) 材料審查會議。

WAT (Wafer Acceptance Test) 晶圓驗收測試

testkey 測試鍵

Scribe Line 晶圓切割道

CP (Chip Probing) 晶片探測 ─ wafer level 把壞的 Die 挑出來

FT (Final Test) 最終測試 ─ packaged chip level 把壞的 Chip 挑出來

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