研發工作比較

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一般電子產品通常有三大類研發工程師共同開發：機構工程師、電子工程師和軟韌體工程師。

小公司的機構工程師通常兼任工業設計，另外機構的組裝與測試也要處理，
電子工程師主要負責電路的設計、佈線、組裝、除錯、測試等工作，
軟韌體工程師則撰寫程式賦予產品生命，讓它能正常操作。此外，還有撰寫使用說明文件。
產品的整合測試會依據測試項目，由不同專長工程師分工負責，舉個例子，電子工程師會去測試電磁相容性試驗(EMC)，而機構工程師則負責落下及振動試驗，其它一般性測試則交由測試工程師負責。

由這些工程師平日工作內容，可知：

機構工程師的技能側重在美學與力學。一般而言，每接一個新案子都必須重新繪製，因為產品外型要創新，以吸引顧客採購，因此以前的設計圖很難再利用。

電子工程師，雜項事務非常多，處理事情的效率要高。還記得1998年，個人除韌體設計還兼任硬體設計，設計好電路後就請專人佈線，同時尋找適用的電子零件，一個產品可能使用十幾個新零件，因此每天要聯繫供應商要規格、報價、樣品以及跟催進度，由於沒有其他助理幫忙，佔掉許多寶貴的設計時間。接下來就是電路組裝，三五個樣品還好，如果要更多樣品會搞死人，因為電路修改就要把所有的樣品全部修正。最具技術挑戰在解決電磁相容性問題，如何讓產品使用時，不會干擾影響其它電器，並且也不會被其它異常訊號干擾影響 (如靜電、雷擊、斷電等)，重點在於如何解決這些難以想像的奇怪問題。功能相近的電子產品，電路圖的再利用率蠻高的。

軟韌體工程師的主要工作，就是動腦筋寫程式，要擅於抽象思考，只要程式模組化寫得好，程式碼再利用率就很高，原則上工作會越來越輕鬆，不過科技日新月異，新的功能需求越多，程式也越寫越複雜。通常硬體、機構東西設計出來後，就沒有這些工程師的大事，剩下軟韌體工程師負有準時出貨以及軟體品質的壓力。想起從前 MCU 沒有 Flash 的時代，無法隨意更新程式，開發過程用 OTP (One Time Programming)，一顆 MCU 只能燒一次程式，當弄錯了或是更換版本，還需要把 IC 換下來，搞了幾次後，那塊電路板也差不多要報廢了。最慘的是量產送出去 MASK，花大錢開模後，買了許多 MASK IC 當備料庫存，發現程式有錯，客戶退貨，倉庫的東西全部變成廢料，生產好的成品要拆封 rework 把 IC 拆掉換新程式 IC，這些失敗成本以及交貨延遲都是算在韌體工程師的頭上，所以好的韌體工程師養成不容易。

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