2024年10月13日 星期日

麻州大學經濟學教授理察沃爾夫揭開「國債」秘密

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National Debt 是國家想做一些人民不喜歡的事,就會用舉債來處理,例如戰爭,因為用徵稅處理時,新聞媒體就會立即報導,國家的施政作為會被立即檢視,很容易導致執政黨選舉失利。

但是發行國債,則不會輕易地被人民發現,此外,企業和富人有錢買得起國債,他們借錢給政府還有利息收入,可是平民百姓沒錢可以參與,經過數年之後,大家所繳的稅之中,最後都要幫政府償還負債和利息。

2024年10月9日 星期三

訓練數學感 384 ─ 角度等於多少?

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求左圖角度。

難度 

2024年10月5日 星期六

數學之美 29 ─ 三角形內外切圓

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如左圖所示,∆ABC 面積 = 內切圓和三個外切圓的半徑乘積再開根號。

2024年10月1日 星期二

半導體廠專業術語

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一、製造流程
Etch 蝕刻 ─ 分 dry 乾蝕刻和 wet 濕蝕刻,etch rate 蝕刻率和 selectivity 選擇比是重要的指標。

Photograph 黃光 ─ coating 光阻塗佈,photo 曝光要素有 energy 能量 focus 焦距,FEM (Focus Energy Matrix) 是前期必要確認,develop 顯影。

Thin Film 薄膜 ─ 分 PVD 物理氣相沉積和 CVD 化學氣相沉積,重要指標有 thickness 膜厚、uniformity (U %) 均勻度、conformity 平坦度。

Diffusion 擴散 ─  需要控制 implant 佈植的能量、dose 劑量、tilt, twist angle 角度。

CMP 化學機械研磨 ─ down force 晶圓背面施加下壓力,polish pad 旋轉墊,slurry 研磨劑,module 模組,alignment 對準量,spec 製程規格,depth 深度,AEICD 開口大小,rework 重新加工

二、機台設備
Epuipment 機台 ─ sub equipment 子設備,chamber 腔體,Loadport 進料口,recipe 製程的配方,job process 工作流程,wafer 晶圓片。

Scrubber 刷洗機 ─ 會產生 particle 顆粒,by-product 副產物,PM 機台例行性保養。

Pilot Run 試跑 ─ lot 分批 (多片 wafer 組成),batch 批次 (混合幾個 lot 後的大批),single wafer 單片多晶圓反應室。


三、物料
Substrate 基板 ─ Si substrate 矽基板,SiC substrate 碳化矽基板,GaN substrate 氮化鎵基板。

Laser Mark .雷射標記 ─ 用雷射在 wafer 刻上 Lot ID 分批辨識碼。

Season Wafer (Dummy Wafer) 暖機片 ─ (陳化處理) 暖機用的 wafer,idle 閒置。

Monitor Wafer 控片 ─ 定期檢測機台參數。

FOUP (Front Opening Unified Pod) 前開式晶圓傳送盒 ─ 運送晶圓的容器,一盒最多可裝 25 片 wafer,一個 FOUP 就是一個 lot。

Cassette 晶舟 ─ 放晶圓的架子。

Reticle 標線 ─ 把 mask 光罩上的圖案轉印到光阻上


四、工作場景
Inline Monitor 監控貨批的參數 ─ 貨批即時製造直接相關的資料。

Offline Monitor 非貨批監控 ─ 設備機台的監控數據

Daily Monitor 日常監控 ─ 每日監控機台的狀況

FDC (Fault Detection and Classification) 故障偵測與分類 ─ 即時監控機台的狀況,以便早期發現機台異常。

SPC 統計製程管控 ─ 監控生產過程的穩定性,超過管控上下限會觸發 hold lot。

Hold Lot 貨批鎖住 ─ 把異常的貨批鎖住,等確認沒問題後就可以 release lot,future hold 提早把貨批設定在某站點。

PWQ (Process Window Qualification) 製程窗口驗證  ─ 用缺陷檢測方法來確定最佳曝光條件。

Split 分拆 ─ 把貨批拆分出 child lot 子批,測試完再 merge 合併回 mother lot 母批。

PCRB (Process Change Review Board) 製程變更檢討會議。

MO (Miss Operation) 人為操作錯誤 ─ 例如該被 hold 的 lot 沒被 hold 到。

BKM (Best Known Method) 最佳已知方法 ─ 有經過驗證的最佳解法。

OCAP (Out of Control Action Plan) 失控行動計畫 ─ 例如測試超出規格,後續應進行的行動。

MRB (Material Review Board) 材料審查會議。

WAT (Wafer Acceptance Test) 晶圓驗收測試

testkey 測試鍵

Scribe Line 晶圓切割道

CP (Chip Probing) 晶片探測 ─ wafer level 把壞的 Die 挑出來

FT (Final Test) 最終測試 ─ packaged chip level 把壞的 Chip 挑出來

2024年9月27日 星期五

訓練數學感 383 ─ 搖頭開關

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圖片來自 溫穩企業

有一萬顆搖頭開關排成一列,然後每顆從 1 到 10000 編號,一開始所有的開關都設成 OFF,再把 1 的倍數號碼開關切到另一邊,然後 2 的倍數,‧‧‧‧ 3 的倍數,直到 10000 的倍數,請問此時有多少顆開關的位置是在 ON 的位置。

難度 

2024年9月23日 星期一

渦流急凍管的工作原理

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渦流急凍管的工作原理

渦流急凍管的工作原理

HG杰爷發佈於 2024年9月20日 星期五
在 FB 看到的影片,因此記錄下來。

2024年9月19日 星期四

西洋棋殘局 4 ─ 先走先勝

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https://lichess.org/editor/8/1p5p/p7/4k3/4Pp2/5K1P/PP6/8_w_-_-_0_1

請用組合博弈論解釋,黑白雙方無論哪個人先走就會先贏。